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La Escuela de Postgrado y Educación Continua de la Facultad de
Ciencias Físicas y Matemáticas (FCFM) de la Universidad de Chile
organiza, los días jueves 20 y viernes 21 de agosto, el IV
Simposio de Postgrado en Ingeniería, Ciencias e Innovación 2026,
un encuentro que busca fortalecer la divulgación científica y la
colaboración entre la comunidad de postgrado de la FCFM y otras
instituciones, y que cuenta con el auspicio de NIC Chile.</p>
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El Simposio, que se desarrolla en la Explanada de Beauchef 851
mediante las modalidades de presentación de pósteres y "Tesis en 1
minuto", reúne este año más de 200 trabajos seleccionados y más de
80 tesis expuestas en vivo, distribuidos en 13 áreas de
investigación. Un 43% de los trabajos corresponde a autoras
mujeres, y el Comité Científico, encargado de la evaluación de las
postulaciones, está integrado por 29 académicas y académicos.</p>
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Por segundo año consecutivo, la actividad se abrió a instituciones
externas, sumando trabajos de seis universidades nacionales e
internacionales, además de la Facultad de Química y Farmacia de la
Universidad de Chile.</p>
<p>Mayor información sobre el Simposio está disponible en el sitio
de la <a
href="https://ingenieria.uchile.cl/postgrados/simposio-postgrado/presentacion">Escuela
de Postgrado y Educación Continua de la FCFM</a>.</p>
<img src="https://www.nic.cl/img/anuncios/simposio-2026.jpg">
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<a href="https://www.nic.cl/index.html">NIC Chile</a><br>
Santiago, 19 de agosto de 2026.
</p>
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<hr style="margin-left: 0; width: 25%;">
<span class="titcajasinterior">Acerca de NIC Chile</span>
<p class="acerca">
NIC Chile, centro perteneciente a la Facultad de Ciencias Físicas
y
Matemáticas de la Universidad de Chile, es el encargado de la
administración
del Registro de Nombres de Dominio .CL, que identifica a Chile en
la red
Internet. Desde este rol, es responsable frente a la comunidad
local y global
de su funcionamiento de manera segura y eficiente, para permitir
que personas,
empresas e instituciones construyan su identidad en Internet, bajo
.CL.
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